서울시가 독일 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발센터를 유치했다. 서울시는 9일 센터 설립을 위한 업무협약을 체결했으며, 2031년까지 121억 원 규모의 외국인직접투자를 추진한다. 센터는 전문 연구인력 15명을 채용할 계획이다.