AI 반도체 수요가 늘면서 첨단 패키징 기판 공급 부족이 심해지고, 인텔은 기판 부족이 서버용 CPU 공급 확대를 제약한다고 밝혔다. 삼성전기는 세종과 베트남 생산시설에 총 6조7800억원을 투자해 FC-BGA 생산능력을 늘릴 계획이다. LG이노텍도 AI 가속기용 고부가 기판 양산을 준비하고 고객사와 장기공급계약 및 추가 투자를 논의하고 ...