삼성전자 이재용 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성은 인공지능 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술을 확보하고 일본과의 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하려는 것으로 풀이된다. 연구소에 약 3500억원을 투자한 배경과 이 회장이 직접 현장을 찾은 이유에 관심이 모인다.