삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 방문해 기술 개발 상황을 점검했다. 지난 9월 공식 가동을 시작한 연구소를 찾아 현장을 둘러보며 반도체 패키징 분야의 연구·개발 현황을 살폈다. 삼성전자는 이번 점검을 통해 반도체 기술 경쟁력 강화에 나선다.