삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구개발 거점인 어드밴스드 패키지 랩(APL)을 방문했다. 현지 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황을 살피고 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AI 반도체 경쟁의 핵심으로 떠오른 패키징 역량을 강화하기 위해 요코하마 연구 기반에 5년간 400억 엔을 투...