삼성전자 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점 APL을 찾아 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성은 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 차세대 패키징 연구를 추진하고, 현지 연구인력과 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력을 확대할 계획이다.