삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 인공지능(AI) 반도체 관련 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 일본 소재·부품·장비 기업 및 연구기관과 협력을 강화하고, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. APL에서는 본딩 기술과 유리 기판 등 차세대 소재·공...