삼성전자 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 AI 반도체 성능을 좌우하는 패키징 분야에서 일본 소재·부품·장비 기업과 협력을 확대할 계획이다. APL에는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다.