삼성전자 이재용 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 방문해 기술 개발 현황을 점검했습니다. 이 회장은 현지 연구진과 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 기술과 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력 방안을 논의했습니다. 삼성전자는 APL을 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 연구개발 거점...