이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 이번 방문을 계기로 일본의 관련 기업·기관과 소재·부품·장비 생태계 협력 방안을 모색하고 있다. 첨단 패키징은 반도체 성능과 생산 경쟁력을 좌우하는 분야로, 양국 간 기술 협력 확대 여부가 주목된다.