삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 방문해 연구 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비 업계와 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 APL을 구축하고 있으며, 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패...