CoWoS 全名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，主要由 2 大關鍵技術「CoW」和「WoS」結合： 因為晶片之間的訊號只需在中介層上傳遞，不必繞到電路板，傳輸距離大幅縮短，資料傳得更快、耗電更少。 要理解 CoWoS 的定位，可以從「晶片之間如何連接」來比較 3 種封裝方式：   由於技術複雜、成本昂貴，CoWoS 目前主要用在 AI 伺服器、...