NVIDIAはAIインフラ需要増に対応するため、イビデンを含む6社と製造能力増強で提携を発表した。今後3年間で半導体パッケージ基板の生産能力を2.5倍に拡大し、先端パッケージングや光通信部品の製造能力も強化する。これにより、AIコンピューティングシステムの供給体制を強化する。