한국건설기술연구원(건설연)이 반도체 공장 등에 활용될 수 있는 속이 빈 PC 기둥 공법을 개발했습니다. 이 공법은 기존 기둥 대비 무게를 60% 줄이면서도 내진성능은 유지하며, 건설연은 이를 통해 공사 기간 단축 효과를 기대하고 있습니다. 기술은 ㈜까뮤이앤씨에 이전될 예정입니다.