日立製作所10月21日公布一款替AI晶片散熱的新型冷卻板，讓較高溫的冷卻液也能有效帶走熱量。這項設計瞄準使用約45°C冷卻液的「高溫水冷」：先把晶片的熱帶走，再利用室外空氣散熱，減少冷凍設備的用電。 AI伺服器裡的GPU，是負責大量平行運算的晶片，工作時也會持續發熱。液冷設備會讓冷卻液流過貼近晶片的金屬冷卻板，把熱帶出伺服器。液體吸熱後，仍須透過其他設備把熱排到室外，才能繼續循...