한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 75'를 처음으로 출하했습니다. 이 장비는 최대 75㎜ 크기의 대형 인터포저를 지원하며, 대만 TSMC와 미국 인텔 등도 확대하고 있는 2.5D 패키징 시장을 겨냥합니다. 한미반도체는 이번 출하를 시작으로 HBM용 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 확장하고, 미국 현지 법인 설...