オンセミは、シリコンウェハ自体をパッケージとして使用する新しいパワー半導体統合技術「エンベデッドパワープラットフォーム(EPP)」を発表しました。この技術は、異種ダイをウェハ内に埋め込み、電気・熱・機械設計を協調最適化することで、従来比最大3～5倍の電力密度を実現します。AIデータセンターやEV、産業機器など、限られた空間で大電力を扱うシステムへの展開を目指しています。