한화투자증권은 AI 반도체 투자 확대가 첨단 패키징 및 테스트 등 후공정 장비업체의 성장으로 이어질 것이라고 분석했습니다. 전공정 장비주에 집중되었던 기업가치 재평가가 후공정으로 확산될 가능성이 높으며, TSMC와 ASE 등 글로벌 업체의 투자 확대가 후공정 장비 수요 증가를 견인할 것으로 전망됩니다.