삼성전자가 2028년부터 첨단 D램 생산에 네덜란드 ASML의 차세대 노광 장비인 'High-NA EUV'를 적용한다. 이는 D램 미세화의 한계를 극복하고 초미세 공정 기술을 선점하기 위한 조치다. 삼성전자는 ASML과 협력하여 공정 기술 개발을 확대하고, 12인치 포토마스크 전환도 공동 추진한다.