필옵틱스가 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하며 해외 고객사 수주가 가시화되었다는 소식에 주가가 급등했습니다. 회사는 자체 레이저 정밀 가공 기술을 적용한 두꺼운 유리기판을 선보이며 글로벌 시장 선점에 나설 계획입니다. 이 기술은 AI 가속기 고도화에 따른 대형화 추세에 맞춰 칩 발열 방지 및 안정성 향상에 기여할 ...