AI、高效能運算(HPC)晶片持續朝大型化、多晶片整合發展，加上資料中心頻寬需求快速攀升，半導體封裝技術正迎來結構性轉變。隨著台積電CoWoS產能供不應求，先進封裝需求逐步向封測業外溢，台系OSAT廠商紛紛擴充產能，市場競爭也從傳統封裝測試，進一步延伸至面板級封裝、矽光子及高功耗測試等高階領域。 目前產業聚焦兩大技術主軸，一是可提升單位面積產出的大尺寸面板級扇出型封裝(FOP...