한국전기연구원(KERI) 연구팀이 종이보다 얇은 고온초전도 선재의 두께와 폭을 비접촉 방식으로 정밀 측정하는 세계 최초의 3D 검사 기술을 개발했습니다. 이 기술은 선재의 불량을 막아 초전도 자석의 성능을 향상시키고, 다양한 첨단 소재 품질 검사에도 적용 가능합니다.