AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。 面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入候選配方篩選。韓...