オムロンはSEMICON Taiwan 2026で、NVIDIAと共同開発した半導体基板検査のデジタルツインを初公開しました。検査データを3次元で可視化し、品質状態の分析や工程改善につなげる新たな品質マネジメントを提案します。これにより、検査から原因究明、製造改善までを一貫して行うことを目指します。