AI基礎設施需求上升速度，正全面壓縮半導體業原有的產能規劃週期。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電（2330）歐亞業務暨技術研究資深副總經理侯永清今（2）日透露，台積電為支應今年客戶需求，所需採購的機台數預估若以去年底的1倍為基準，一季後便上修至1.5倍，到今年7月更進一步增至1.9倍，短短半年幾乎翻倍。 台積電目前僅在台灣就有13座晶圓廠同步興建，海外另有5至6座...