삼성전기와 LG이노텍이 AI 반도체 시장 공략을 위해 고부가 첨단 패키지 기판 사업에 속도를 내고 있다. AI 가속기 및 서버용 CPU 등 고성능 반도체의 집적도 향상에 따라 I/O 및 전력 안정성 확보가 중요해지면서, 두 회사는 KPCA쇼에서 관련 기술을 공개하며 경쟁에 나섰다.