하나증권 보고서에 따르면, HBM에 집중되었던 반도체 투자 사이클이 범용 D램과 낸드플래시 증설로 확대될 전망입니다. 이에 따라 후공정 소재·부품·장비 업체들도 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. SFA반도체, 에이팩트, 디아이, 와이씨 등이 4분기 소재, 부품, 테스트 분야에서 혜택을 볼 것으로 분석됩니다.