AI先進封裝需求持續升溫，擴產壓力也一路傳導至設備與材料端。日月光（3711）執行副總經理洪松井1日透露，公司目前在高雄同時興建7棟廠房，卻仍面臨空間及設備交期兩大瓶頸；台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍則點出，載板與PCB供應短缺之外，軟體更是讓他「睡不著」的關鍵缺口。 3DIC先進封裝製造聯盟去年9月正式成立，由台積電與日月光擔任共同主席，串聯設備、材料、量...