AI 반도체 기술 경쟁이 칩을 쌓고 연결하는 패키징으로 이동하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 첨단 패키징 기술 확보를 위해 국내외 생산 거점 확대 및 투자를 강화하고 있습니다. SK하이닉스는 미국에 AI 메모리 첨단 패키징 생산 기지를 착공했으며, 삼성전자도 충청권을 중심으로 투자를 늘리고 있습니다. 이는 데이터 전송 효율을 높여 ...