美國川普政府內部正在研議新一輪全面性的半導體關稅計畫。根據外媒《Politico》引述8位知情人士的報導，美方這次考慮的課稅架構不僅止於晶片本身，更可能將範圍大幅擴大至所有含有晶片的終端科技產品。此舉若正式實施，將對高度仰賴電子零組件出口與全球代工組裝的台灣產業鏈帶來深遠且劇烈的衝擊。 這項潛在的關稅新提案顯示出課稅範圍明顯擴張。除了微晶片等半導體零組件之外，舉凡筆記型電腦、...