ACM 리서치는 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업입니다. 이 회사는 Ultra C Tahoe 세정 장비를 습식 공정 플랫폼으로 확장한다고 발표했습니다. 이번 확장은 ACM 리서치의 기술 역량을 강화하고 고객에게 더 나은 솔루션을 제공하기 위한 노력의 일환입니다.