值得注意的是，此次發表不只是處理器產品更新，也成為英特爾展示晶圓代工技術的重要舞台。三款架構導入Intel 18A製程系列、Foveros Direct 3D封裝及UCIe小晶片互連技術，凸顯英特爾希望透過自有產品，驗證從電晶體、封裝、互連到系統架構的垂直整合能力。 英特爾首席技術長Pushkar Ranade表示，代理式AI正由根本改變運算系統的設計方式，影響範圍從電晶體與...