島津製作所は大阪大学、DOWAパワーデバイスと共同で、青色半導体レーザーを用いたマルチビーム積層造形法により、銅－窒化アルミニウム基板の実用化に成功しました。この技術は銀を使用せず銅電極を直接コーティングでき、パワー半導体など幅広い分野での応用が期待されます。従来の接合方法の課題を解決し、ヒートサイクル耐久性も向上しています。