外資指出，Google TPU v10主要有三項技術變化，包括運算晶粒（compute die）導入KGD（Known Good Die）模式、採用3.5D封裝，以及晶片尺寸持續放大，光罩尺寸可能由目前約9個reticle進一步提高至12個以上。由於需要處理的設計模組增加，因此Google可能在同一專案中導入更多ASIC設計服務公司。 不過，聯發科在TPU v10「IceFi...