국내 패널레벨패키징(PLP) 기술이 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC에 종속될 우려가 제기되고 있다. 다양한 PLP 패널 크기 난립으로 장비·소재 업체 부담이 커지고 있으며, TSMC는 단일 설계를 통해 시장을 장악하고 있다. 한국은 중장기 로드맵 마련이 시급하다는 지적이다.