삼성전자와 SK하이닉스가 AI 연산의 '메모리 병목' 현상을 해결할 차세대 기술을 미국 스탠퍼드대에서 열리는 핫칩스 학회에서 공개한다. 삼성은 로직 공정을 활용한 HBM 베이스다이 미래를, SK하이닉스는 HBM 첨단 패키징 해법을 제시한다. 이는 AI 인프라 경쟁의 핵심이 메모리 병목 해소로 이동하고 있음을 보여준다. (파이낸셜뉴스)