AI基建投資持續擴大，台灣科技供應鏈受惠範圍也由晶片逐步向外延伸。法人表示，全球雲端服務業者持續擴大資本支出，加上AI資料中心建置需求升溫，IC設計、記憶體、先進製程與封裝，以及PCB、電源、散熱、高速傳輸等相關供應鏈，都有機會受惠，其中台灣完整的AI產業鏈仍具競爭優勢。 台新台灣IC設計（00947）研究團隊表示，2026年起因技術進步且AI需求飆升，帶動Token銷量大增...