1986年成立的Manz亞智科技聚焦耕耘精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，並率先布局半導體先進封裝及IC載板應用。公司原於2001年掛牌上櫃，2009年被德國Manz收購而下櫃，但2025年透過回購股權，恢復為獨立營運的台資公司。 隨著AI、高效運算（HPC）及異質整合需求持續升溫，先進封裝技術朝更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構發展。RDL作為連結晶片、...