TSMC가 AI 반도체용 첨단 패키징 기술인 CoWoS에서 98~99%의 높은 수율을 달성했다고 밝혔습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 TSMC의 경쟁 우위를 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 회사는 이 기술을 2029년까지 14배 규모로 확대할 계획입니다.