AI伺服器、高效能運算及高速通訊等應用需求高速增長，PCB廠全力擴產，高階鑽針持續供不應求，尖點加速擴產腳步，林若萍表示，AI及高階運算帶動PCB層數、厚度與材料規格持續升級，公司持續投入高縱橫比鑽孔、高性能鍍膜等高階技術，提升高附加價值產品比重，為因應客戶需求，公司鑽針月產能自4月起由3500萬支逐步提升，預計2026年底達4500萬支，著眼長期成長，公司已啟動跨年度產能與技...