LG 회장 구광모와 엔비디아 CEO 젠슨 황이 미국에서 만나 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 분야의 전략적 협력을 위한 MOU를 체결했습니다. 양사는 내년 1분기 엔비디아 칩을 탑재한 휴머노이드 로봇을 공개하고, 제조 현장 실증 및 데이터 팩토리 구축 등 AI 기술 기반 사업 혁신을 위해 협력할 예정입니다.