SK하이닉스가 차세대 HBM 시장 경쟁력 강화를 위해 핵심 기술 인력 채용에 나섰다. 이번 채용은 특히 설계·공정 최적화(DTCO)와 웨이퍼 본딩 기술 인력 확보에 중점을 두고 있으며, HBM4E 양산을 앞두고 개발 역량을 보강하려는 목적이다. 해외 유력 반도체 기업 경력자도 우대한다.