삼성전자와 SK하이닉스가 미국 스탠퍼드대에서 열리는 반도체 학회 '핫 칩스 2026'에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 각각 발표합니다. 삼성전자는 HBM 베이스다이의 진화 방향을, SK하이닉스는 첨단 패키징 기술을 주제로 발표하며 AI 메모리 시장에서의 기술 경쟁을 예고했습니다. 이번 발표는 양사의 차세대 HBM 기술력을 선보이...