APEX 2026カンファレンスでは、AIと共に先端電子パッケージングが注目を集めました。記事は、チップ単体の進化だけでなく、チップの組み合わせによる「システム統合力」がエレクトロニクス業界の未来を左右すると指摘。HPC、AI、自動運転車などの分野で、パッケージング技術がイノベーションを牽引する重要性が強調されています。