默克分三面向佈局，首先把前段材料家底改配方，進攻封裝應用，再透過收購法國 Unity-SC 切入量測檢測，替堆疊晶片抓出奈米級隱形缺陷，之後與混合鍵合等設備商結盟。 賀天銘（圖中）曾駐台工作3年，是默克在海外最大投資案高雄5億歐元「玉山園區」的重要推手。（黃亦筠攝） 邁入先進封裝的範疇後，他不諱言，未來營收將有可觀比重來自服務、解決方案和設備，「不只是材料。」 面對AI晶...