삼성전자가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 아키텍처를 공개했습니다. 이 기술은 AI 시대의 데이터 병목 현상을 해결하고 ASIC 시장 주도권 확보를 목표로 합니다. 삼성전자는 이를 통해 급성장하는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.