zHBM專為先進的AI運算而設計的，採用全新的記憶體框架，將HBM(高頻寬記憶體)垂直堆疊在AI加速器上方，突破HBM與處理器並排放置的傳統設計。三星指出，借助晶圓鍵合(wafer-bonding)技術，zHBM的記憶體密度可達HBM5的10倍以上，同時效能大增3倍，熱阻也可降低一半以上。 該技術還支援客戶的客製化設計，可讓客製化的智慧財產權，整合到記憶體和AI加速器之間的夾...