삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘FMS 2026’에서 차세대 3D 메모리 기술을 공개했습니다. 이 기술은 기존 HBM 대비 성능이 최대 8배 향상된 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 이번 기술 공개를 통해 고성능 컴퓨팅 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.