씨타델증권은 AI 반도체 구매 자금 마련을 위해 2028년까지 5000억 달러 이상의 신규 부채가 발행될 것으로 전망했습니다. 블룸버그통신은 이에 따라 신용시장에 대규모 AI 관련 채권이 추가로 쏟아질 수 있다고 분석했습니다. 반도체 수명에 맞춰 만기 3~5년의 단기 채권이 대부분을 차지할 것으로 예상됩니다.