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富士通が開発する半導体チップ「MONAKA」は、2027年3月にTSMCでの量産開始を目指しています。国産AIサーバーの量産計画も明らかになり、エヌビディア、ファナックらとの提携を通じてフィジカルAI分野への展開が加速します。富士通のソブリンAI戦略の中核となるチップです。

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